pdip和dip的区别 pdi和pds有啥不一样

总的来说pdip和dip的区别，DIP和PDIP的主要区别在于它们的封装材料DIP可以是塑料或者陶瓷，而PDIP则是特指塑料封装的DIP。

DIP是Dual Inline Package，双排直插封装 PDIP是Plastic Dual Inline Package，其实同样指DIP，是特别指名是塑料封装的，塑料是合成树脂的其中一种，实际上由于DIP芯片封装材质不管是塑料还是陶瓷，对焊盘尺寸都没有影响，所以P可以省略，用DIP即可代表PDIP，但作为正式名称，是需要使用PDIP的。

表示塑料封装的记号如PDIP 表示塑料DIP10Piggy back 驮载封装指配有插座的陶瓷封装，形关与DIPQFPQFN 相似11QFPquad flat package 四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼L型12QFG quad flat Jleaded package四侧J 形引脚扁平封装表面贴装。

标记如CDIP代表陶瓷DIP应用常用于对封装材料有特殊要求的场合COB特点裸芯片直接贴装在印刷线路板上，封装简单应用封装密度较低，适用于一些对封装体积和成本有要求的场合DIP特点引脚从两侧伸出，易于插装应用用于标准逻辑IC和微机电路等，是一种常见的插装封装FP别称QFP。

PDIP封装 Plastic Dual Inline Package实际上封装都是DIP PPlastic指的是塑料封装塑料是合成树脂的一种尽管DIP芯片封装材质不同但不管是塑料还是陶瓷对焊盘尺寸都没有影响所以“P”可以省略采购人员以后不要再被“P”影响到pdip和dip的区别了还有另一种直插的封装SIP 是IC集成电路主要封装种类及演变。

MCM多芯片组件一种封装技术，将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上，分为MCMLMCMC和MCMD三类，根据基板材料的不同而有所区别P塑料封装表示塑料封装的记号，如PDIP表示塑料DIP封装Piggy back 驮载封装，配有插座的陶瓷封装，形同DIPQFPQFN，主要用于开发带有微机的。

DIP 双列直插是一种集成电路的封装，带有两排引脚PDIP 塑料双列直插是一种DIP封装，芯片封装材料为塑料CDIP 陶瓷双列直插是一种DIP封装，芯片封装材料为陶瓷。

TLC272CP和TCL272IP是两种不同型号的运算放大器opamp芯片它们的主要区别在于封装类型不同，CP表示“DIP封装”，IP表示“PDIP封装”不同的封装类型主要是为pdip和dip的区别了适应不同的应用需求DIP封装是最早最常用的封装类型之一，它通过引脚进行连接，便于手动插拔和维修PDIP封装则是DIP封装的一种变种。

DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式，如图2所示衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好以采用40根IO引脚塑料包封双列直插式封装PDIP的CPU为例，其芯片面积。

封装大致分为两类DIP直插式和SMD贴片形式具体有1PFPFplastic flat package塑料扁平封装塑料QFP 的别称见QFP2MSPmini square packageQFI 的别称见QFI，在开发初期多称为MSPQFI 是日本电子机械工业会规定的名称3LQFPlow profile quad flat package薄型QFP指。

DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式，如图2所示衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好以采用40根IO引脚塑料包封双列直插式封装PDIP的CPU为例。

如PDIP 表示塑料DIP 36PACpad array carrier 凸点陈列载体，BGA 的别称见BGA 37PCLPprinted circuit board leadless package 印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料QFN塑料LCC采用的名称见QFN引脚中心距有055mm 和04mm 两种规格目前正处于开发阶段 38PFPFplastic flat package。

STC12C5A60S2单片机的封装有PDIP40，LQFP44，LQFP48 三种，只是大小样式不同，功能没有区别一般来说只要是同种型号的芯片，不同封装仅是外观不一样，适用于不同场所，功能完全一样有时不同封装的引脚数不一样，也只是增加空引脚的数量以保持完整引脚数，此外还可以查阅芯片手册的引脚说明。

DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好以采用40根IO引脚塑料包封双列直插式封装PDIP的CPU为例，其芯片。

如PDIP 表示塑料DIP 36PACpad array carrier凸点陈列载体，BGA 的别称见BGA37PCLPprinted circuit board leadless package印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料QFN塑料LCC采用的名称见QFN引脚中心距有055mm 和04mm 两种规格正处于开发阶段38PFPFplastic flat package塑料扁平。