与封装的区别 封装的两个含义

QFN和QFP封装与封装的区别的主要区别在于它们的引脚设计和应用方式简单来说与封装的区别，QFN是无引脚封装与封装的区别，而QFP是有引脚封装首先，QFNQuad Flat Nolead Package封装是一种无引脚封装形式，它的底部具有大面积的散热焊盘，可以提供优异的热性能同时，由于无引脚设计，QFN封装在贴装时占有面积比QFP小，高度也比QFP低。

BGA封装和QFP封装的主要区别如下封装形式BGA球栅阵列封装，是一种表面贴装型封装技术，其引脚以球形触点阵列的形式排列在封装底部QFP方型扁平式封装技术，引脚从封装四个侧面引出，呈扁平状排列引脚数量和间距BGA由于采用球形触点阵列，BGA封装的引脚数量可以非常多，且引脚间距相对较小。

晶圆封装和芯片封装在概念上似乎没有明显的区别，它们实际上是同一事物的不同称呼晶圆是指从硅晶棒切割下来的片状产品，这个阶段的产品还未经过加工，因此无需进行封装处理而芯片封装则涉及将经过光刻机加工的芯片进行引脚装配和加装保护壳等一系列工序封装厂通常属于生产线的后道工序，加工的对象既。